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TECLAS

Sviluppare un sistema multi-scala e multi-funzione per la micro e nano lavorazione

TRASFORMAZIONE DIGITALE

Caratteristiche Progetto

Lo scopo di questo progetto è di sviluppare un sistema multi-scala (micro e nano) e multi-funzione per la micro e nano lavorazione, al fine di garantire un’efficiente integrazione delle nano strutture allineate con la parte micro fabbricata. La lavorazione su scala micro e nano si baserà su una miscela di diverse tecnologie di Prototipazione Rapida, principalmente focalizzate sui polimeri. Tale miscela sarà basata su processi di fabbricazione additiva (FDM e 2PP), processi sottrattivi (ablazione laser) e tecnologie complementari (saldatura laser).

Risultato da valorizzare

Questa piattaforma sfrutterà tecnologie versatili basate sul laser per consentire differenti lavorazioni sullo stesso pezzo. Ogni stazione di lavoro sarà interconnessa con le altre e gestita da un braccio robotico che ne permetta la piena automazione. Le tecnologie laser possono essere utilizzate come strumenti estremamente versatili per la lavorazione da ablazione laser di circuiti microfluidici e per le microstrutture meccaniche, per unire differenti substrati mediante saldatura laser e per la fabbricazione 3D di micro e nano-strutture mediante l’uso di materiali termoplastici o polimeri fotosensibili. Queste sono tecnologie ben note e consolidate se considerate separatamente, ma la realizzazione di una singola piattaforma che fonda tutti questi processi non è attualmente disponibile.

Perché è importante?

Diversi domini high-tech saranno potenzialmente interessati: (bio) medicina, odontoiatria, lo sviluppo di farmaci, avionica e aerospaziale, elettronica integrata e packaging, meccanica di precisione, oreficeria, alta tecnologia e orologeria di lusso, strumenti scientifici, difesa. Anche la ricerca scientifica avanzata nel campo dei materiali e dei processi può trarre vantaggio dallo sviluppo della piattaforma sopra descritta.

Impatto

Nuovi prodotti;

Scheda Progetto

download.pdf

 

Progetto e Acronimo:  TECLAS
TRL:  ?
Bando di riferimento: ?
Polo di riferimento: Mesap
Tecnologie utilizzate: Fabbricazione additiva, laser etching, saldatura laser
Campi di applicazione: Biomedicale

Impresa capofila:
Cemas S.r.l

Impresa collaboratrice:
Microla Optoelectronics, Teklook

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